표준 절단을 넘어서, 레이저 절단은 마이크로 홀 드릴링(홀 지름 최소 0.1mm) 및 정교한 패턴 엔그레이빙 . 이는 고객의 판금 부품에 대한 개인화 및 기능성의 엄격한 요구 사항을 충족시킵니다.
정밀 레이저 절단은 고정밀 레이저 제어 시스템과 고품질 광학 부품을 기반으로 하여 레이저 빔의 초점 및 이동 경로를 정확하게 조절합니다. 이를 통해 마이크로 홀의 지름이 균일하고, 정교한 패턴의 선들이 매끄럽고 일관되게 형성됩니다. 이 기술은 정밀 계기 케이스, 장식용 판금 부품, 히트싱크 등 유사 제품의 제조에 널리 활용됩니다.
당사의 정밀 레이저 절단 장비는 위치 결정 정밀도가 ±0.01mm 입니다. 고객의 설계 도면에 따라 마이크로 홀과 정교한 패턴을 정확하게 가공할 수 있어 판금 제품의 설계 가능성을 한층 더 확장할 수 있습니다.
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